お知らせ

2023年11月29日～12月2日　2023国際ロボット展（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo. 東5ホールE5-16

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国際ロボット展は1974年の初開催以降、隔年で開催し、今年で25回目を迎えます。
近年では”世界最大規模のロボット専門展”として、国内外から高く評価されています。「2023国際ロボット展」は、「ロボティクスがもたらす持続可能な社会」をテーマにハイブリット（リアル・オンライン）で開催いたします。
会期中は国内外より最先端のロボットが展示されるほか、AI・ICT・要素技術などロボットに関わる高度な技術が一堂に展示されます。

2023年10月4～6日 第33回ファインテック ジャパン（幕張メッセ）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.　2ホール 17-30

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液晶、有機EL、マイクロLEDなど電子ディスプレイ製品・技術が一堂に集結する専門展
＊検査・製造装置（露光装置、蒸着装置、リペア装置など）
＊部品・材料（基板材料、高機能フィルム、接着剤など）
＊ディスプレイ・センサ

招待券はこちらから↓　来場登録をお願い致します。
https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0851969526626239-1L1

 2024年1月24～26日（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.

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アジア最大級！エレクトロニクス開発・実装展
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。

 2023年12月13～15日（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.

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SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
昨年に引き続き、半導体の進化を加速させるパッケージング技術に着目し、新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」も同時開催されます。

2023年1月25～27日；第37回インターネプコン ジャパン（東京ビックサイト）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；東1ホール　7-29

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アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展！　本展を含む同時6展を共催！
エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える、最新のマウンター、はんだ技術、クリーン設備、EMS、製造受託が出展。
生産性向上のため、エレクトロニクス、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください。

2022年12月14～16日；第46回SEMICON JAPAN（東京ビックサイト）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；ホール4と5の間　5031

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SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。

2022年12月7～9日；第32回ファインテック ジャパン（幕張メッセ）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；5ホール　35-54

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１．液晶・有機EL・マイクロLEDなど400製品が出展！
２．本展を含む9展を同時開催910社が出展！機能材料・構造材料からサステナブルマテリアルまで移動に
３．業界キーパーソンによるセミナー全61講演を併催！