2023.10.12
2023年11月29日~12月2日 2023国際ロボット展(東京ビックサイト)に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo. 東5ホールE5-16
国際ロボット展は1974年の初開催以降、隔年で開催し、今年で25回目を迎えます。
近年では”世界最大規模のロボット専門展”として、国内外から高く評価されています。「2023国際ロボット展」は、「ロボティクスがもたらす持続可能な社会」をテーマにハイブリット(リアル・オンライン)で開催いたします。
会期中は国内外より最先端のロボットが展示されるほか、AI・ICT・要素技術などロボットに関わる高度な技術が一堂に展示されます。
2023.09.19
2023年10月4~6日 第33回ファインテック ジャパン(幕張メッセ)に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo. 2ホール 17-30
液晶、有機EL、マイクロLEDなど電子ディスプレイ製品・技術が一堂に集結する専門展
*検査・製造装置(露光装置、蒸着装置、リペア装置など)
*部品・材料(基板材料、高機能フィルム、接着剤など)
*ディスプレイ・センサ
招待券はこちらから↓ 来場登録をお願い致します。
https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0851969526626239-1L1
2023.08.21
2024年1月24~26日(東京ビックサイト)に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.
アジア最大級!エレクトロニクス開発・実装展
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。
2023.08.21
2023年12月13~15日(東京ビックサイト)に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.
SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
昨年に引き続き、半導体の進化を加速させるパッケージング技術に着目し、新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」も同時開催されます。
2022.11.14
2023年1月25~27日;第37回インターネプコン ジャパン(東京ビックサイト)にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.;東1ホール 7-29
アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展! 本展を含む同時6展を共催!
エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える、最新のマウンター、はんだ技術、クリーン設備、EMS、製造受託が出展。
生産性向上のため、エレクトロニクス、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください。
2022.11.14
2022年12月14~16日;第46回SEMICON JAPAN(東京ビックサイト)にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.;ホール4と5の間 5031
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
2022.11.14
2022年12月7~9日;第32回ファインテック ジャパン(幕張メッセ)にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.;5ホール 35-54
1.液晶・有機EL・マイクロLEDなど400製品が出展!
2.本展を含む9展を同時開催910社が出展!機能材料・構造材料からサステナブルマテリアルまで移動に
3.業界キーパーソンによるセミナー全61講演を併催!
アシック株式会社
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