お知らせ

2024年12月11～13日 SEMICON JAPAN 2024（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.東5ホール 5203

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SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。