お知らせ

年末年始の営業予定についてお知らせいたします。
【休業日】12/29（日）～1/5（日）
12/28（土）は荷物の入出荷のみとなっており、処理は予定しておりませんのでご了承ください。
【通常営業】1/6（月）より
休業期間中のお問い合わせは、本ホームページお問い合わせよりご連絡ください。

本年中のご愛顧に心より御礼申し上げますと共に、新年も変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

2025年1月22～24日 第39回ネプコン ジャパン（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.東1ホール E7-19
招待券は下記より来場登録をお願いします。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1218402164369186-G0B

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アジア最大級！エレクトロニクス開発・実装展
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。

2024年12月11～13日 SEMICON JAPAN 2024（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.東5ホール 5203

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SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。