お知らせ
2022.11.14
第46回SEMICON JAPAN
2022年12月14～16日；第46回SEMICON JAPAN（東京ビックサイト）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；ホール4と5の間 5031
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。
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