お知らせ

年末年始休業は12/30～1/4となっております。
尚、12/29は荷物の入出荷のみとなっており、処理は予定しておりませんのでご了承ください。

2023年1月25～27日；第37回インターネプコン ジャパン（東京ビックサイト）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；東1ホール　7-29

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アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展！　本展を含む同時6展を共催！
エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える、最新のマウンター、はんだ技術、クリーン設備、EMS、製造受託が出展。
生産性向上のため、エレクトロニクス、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください。

2022年12月14～16日；第46回SEMICON JAPAN（東京ビックサイト）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；ホール4と5の間　5031

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SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。

2022年12月7～9日；第32回ファインテック ジャパン（幕張メッセ）にレイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.；5ホール　35-54

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１．液晶・有機EL・マイクロLEDなど400製品が出展！
２．本展を含む9展を同時開催910社が出展！機能材料・構造材料からサステナブルマテリアルまで移動に
３．業界キーパーソンによるセミナー全61講演を併催！