お知らせ

 2023年12月13～15日（東京ビックサイト）に、レイデント工業㈱殿ブースにて出展します。
ブースNo.

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SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
昨年に引き続き、半導体の進化を加速させるパッケージング技術に着目し、新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」も同時開催されます。